近期，三星在Hot Chips 33會(huì)議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理（PIM）技術(shù)方面的最新進(jìn)展。Hot Chips 33會(huì)議作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要會(huì)議，每年都會(huì)有備受矚目的微處理器和IC創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。
三星發(fā)布的信息包括，三星首次成功將基于PIM的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系統(tǒng)中，并擴(kuò)大PIM應(yīng)用范圍至DRAM模組和移動(dòng)內(nèi)存，從而加速實(shí)現(xiàn)內(nèi)存和邏輯的融合。
三星首次將HBM-PIM集成到AI加速器中
今年2月，三星推出了其首個(gè)HBM-PIM（Aquabolt-XL），將AI處理能力整合到三星HBM2 Aquabolt中，以增強(qiáng)超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)處理能力。隨后，HBM-PIM在賽靈思（Xilinx）Virtex Ultrascale+（Alveo）AI加速器中進(jìn)行了測(cè)試，它提升了近2.5倍的系統(tǒng)性能，并降低超過(guò)60%的能耗。
由PIM驅(qū)動(dòng)的DRAM模塊
加速DIMM（AXDIMM）能在DRAM模塊內(nèi)進(jìn)行“處理”，盡可能減少CPU和DRAM之間的大量數(shù)據(jù)交換，以提升AI加速器系統(tǒng)的能源效率。由于緩沖芯片內(nèi)嵌有AI引擎，AXDIMM可對(duì)多個(gè)內(nèi)存排列（DRAM芯片組）并行處理，而非每次僅訪問(wèn)一組，從而大大提升了系統(tǒng)性能和效率。由于AXDIMM模塊能保留傳統(tǒng)DIMM的外形尺寸，因此它能在不修改系統(tǒng)的情況下直接替換。目前，AXDIMM正在客戶的服務(wù)器上進(jìn)行測(cè)試，能夠在基于AI的推薦應(yīng)用中，提供大約2倍的性能，并使整個(gè)系統(tǒng)的能耗減少40%。
移動(dòng)存儲(chǔ)器將AI從數(shù)據(jù)中心帶到設(shè)備上
三星LPDDR5-PIM移動(dòng)存儲(chǔ)器，可在不連接數(shù)據(jù)中心的情況下，提供獨(dú)立的AI功能。模擬測(cè)試表明，LPDDR5-PIM在用于語(yǔ)音識(shí)別、翻譯和聊天機(jī)器人等應(yīng)用時(shí)，可提升1倍以上的性能，同時(shí)減少60%以上的能耗。
激發(fā)生態(tài)系統(tǒng)活力
三星計(jì)劃通過(guò)與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，在2022年上半年實(shí)現(xiàn)PIM平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化，從而擴(kuò)展AI內(nèi)存產(chǎn)品組合。三星還將繼續(xù)努力，培養(yǎng)一個(gè)高度健全的PIM生態(tài)系統(tǒng)，以確保整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)的廣泛適用性。（美通社,2021年8月24日韓國(guó)首爾）
