據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測，2022年全球原始設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備銷售額將突破1000億美元，創(chuàng)下歷史新高，2021年銷售額預(yù)計為953億美元，而2020年為711億美元。SEMI發(fā)布了《年中半導體設(shè)備總量預(yù)測——OEM展望》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。設(shè)備制造商的持續(xù)投資推動了前端和后端半導體設(shè)備領(lǐng)域的擴張。
晶圓廠設(shè)備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備和掩模/掩模板設(shè)備，預(yù)計2021年將激增34%至817億美元的行業(yè)新紀錄，2022年將增長6%至超過860億美元。
由于全球工業(yè)數(shù)字化對前沿技術(shù)的強勁需求，代工和邏輯部門占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上，2021年將同比增長39%至457億美元。2022年，隨著代工和邏輯設(shè)備投資再增長8%，這種增長勢頭有望繼續(xù)。
對內(nèi)存和存儲的強勁需求推動了NAND和DRAM制造設(shè)備的支出。DRAM設(shè)備部門預(yù)計將在2021年率先擴張，增長46%至超過140億美元。預(yù)計2021年NAND閃存設(shè)備市場將分別增長13%至174億美元，2022年將分別增長9%至189億美元。
預(yù)計2021年，組裝和封裝設(shè)備部門將增長56%至60億美元，隨后在先進封裝應(yīng)用的推動下，2022年將增長6%。由于5G和高性能計算(HPC)應(yīng)用的需求，預(yù)計2021年半導體測試設(shè)備市場將增長26%至76億美元，2022年將再增長6%。
從地區(qū)來看，韓國、中國臺灣和中國大陸預(yù)計在2021年仍將是設(shè)備支出的前三大目的地，韓國憑借強勁的內(nèi)存復蘇和對前沿邏輯和代工的強勁投資位居榜首。所有跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在2021年增長。
（美通社,2021年7月14日美國加州米爾皮塔斯）
