香港應(yīng)用科技研究院（應(yīng)科院/ASTRI）的合作伙伴氣派科技（China Chippacking Technology Co., Ltd），在中國(guó)上?？苿?chuàng)板股票市場(chǎng)成功上市，并以688216.SH作股票代號(hào)，在中國(guó)上海科創(chuàng)板股票市場(chǎng)進(jìn)行交易。氣派科技董事長(zhǎng)梁大鐘先生一行于2021年6月23日在上海科創(chuàng)板股票市場(chǎng)進(jìn)行敲鑼儀式，應(yīng)科院致以最熱烈的祝賀。作為氣派科技的策略合作伙伴，應(yīng)科院獲邀參加氣派科技上市答謝會(huì)，并由應(yīng)科院內(nèi)地策略與運(yùn)營(yíng)總監(jiān)楊冰冰女士代表出席。
氣派科技和應(yīng)科院是多年的合作伙伴。氣派科技專注于向客戶提供具競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試產(chǎn)品，而應(yīng)科院的集成電路及系統(tǒng)技術(shù)部則致力研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)。雙方合作共同開發(fā)了多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。這些成果能有效提升產(chǎn)品性能、減少封裝測(cè)試成本。雙方合作的項(xiàng)目在位于香港科學(xué)園的三維封裝中試線上完成開發(fā)并得到量產(chǎn)，這也是香港本地先進(jìn)封裝中試線完成的首個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目。
（美通社,2021年6月24日香港）
