陶氏公司（紐交所代碼：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China 2021）并在E6展廳#6550展位展出一系列適用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機(jī)硅創(chuàng)新材料。此次展出以陶熙?（DOWSIL?）有機(jī)硅電子膠、和熙耐特?（SiLASTIC?）有機(jī)硅彈性體兩大品牌為主，這些多元化的產(chǎn)品及相關(guān)的定制化解決方案能夠幫助5G智能設(shè)備、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心中關(guān)鍵元器件解決在5G時(shí)代面臨的各類挑戰(zhàn)和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。
陶氏公司的導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱凝膠等熱管理材料可讓5G應(yīng)用中多種關(guān)鍵元器件有效散熱，如：基站（有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU）、光通訊設(shè)備和器件、核心網(wǎng)設(shè)備，以及各類消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片等。此外，陶氏公司為應(yīng)對(duì)電磁屏蔽挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)的導(dǎo)電膠粘劑可保護(hù)敏感電子設(shè)備，減少電磁干擾帶來數(shù)據(jù)丟失和設(shè)備故障問題。
在電子裝配方面，陶氏公司的有機(jī)硅膠粘劑、密封劑和敷形涂料，可提供靈活的保護(hù)，以達(dá)到防水防污、減小或消除應(yīng)力及減震的功效。在注塑及模壓成型應(yīng)用中，熙耐特TM品牌的液體硅橡膠系列產(chǎn)品為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供了美觀性和加工性能解決方案。
這次展出的多款產(chǎn)品都獲得了全球頂級(jí)研發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng)的認(rèn)可，包括“R&D100大獎(jiǎng)”、“BIG創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“BIG可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)”、“愛迪生發(fā)明獎(jiǎng)”。其中，重點(diǎn)推出的新產(chǎn)品包括：陶熙? TC-5550 高可靠性導(dǎo)熱硅脂——針對(duì)裸晶片設(shè)計(jì)的獨(dú)特配方，導(dǎo)熱率高達(dá)5.3W/mK，熱循環(huán)后具有出色的抗溢出性能；陶熙? TC-4083點(diǎn)膠式導(dǎo)熱凝膠——導(dǎo)熱率高達(dá)10W/mk，擠出率高達(dá)65g/min，具有優(yōu)異的可靠性，適用于消費(fèi)電子、通訊、汽車等行業(yè)中120um到3mm厚度的導(dǎo)熱填縫；以及陶熙? TC-3065 導(dǎo)熱凝膠——具有6.5W/mK的導(dǎo)熱率，適用于通訊和數(shù)通領(lǐng)域高速光模塊導(dǎo)熱填縫，固化后無滲油、揮發(fā)性有機(jī)物（VOC）含量低，可替代預(yù)制導(dǎo)熱墊片。
（美通社,2021年3月17日上海）
