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proteanTecs加入臺積矽智財(IP)聯(lián)盟計劃 | 美通社

2021-03-09 10:32

proteanTecs joins TSMC IP Alliance Program

領先的先進電子產(chǎn)品健康和性能監(jiān)控解決方案提供商proteanTecs宣布加入臺積公司矽智財(IP)聯(lián)盟計劃,該計劃是臺積公司Open Innovation Platform(OIP,開放式創(chuàng)新平臺)的關鍵聯(lián)盟之一。該聯(lián)盟成員包括許多重要和領先的IP公司,可提供半導體行業(yè)最大的硅驗證、經(jīng)驗證的生產(chǎn)和特定代工廠知識產(chǎn)權(quán)(IP)目錄。

該公司的云技術(shù)分析平臺基于Universal Chip Telemetry(UCT,通用芯片遙測),為電子器件價值鏈提供深度數(shù)據(jù)。機器學習算法適用于在SoC特性描述、大量制造,和使用壽命運行期間,從片上監(jiān)控IP中提取的測量結(jié)果。監(jiān)視器在設計過程中置于戰(zhàn)略性位置,可在測試時和現(xiàn)場提供芯片行為、設計靈敏度和邊緣特征的高分辨率圖像。

此次proteanTecs和臺積公司之間的合作是該行業(yè)的一個重要里程碑,因為它在整個生命周期中以極高的覆蓋率提供硅的多維度視角和參數(shù)可見性?!斑@可大大縮短制造商的上市時間并降低了每百萬分缺陷率(DPPM),同時可降低服務提供商的故障率和維護成本,”proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Evelyn Landman表示?!凹尤肱_積公司IP聯(lián)盟將加強我們的合作,為我們的共同客戶帶來更大的性能、質(zhì)量和可靠性?!保劳ㄉ?2021年3月9日以色列海法)