為半導(dǎo)體行業(yè)提供高精度的創(chuàng)新晶圓級測試解決方案的領(lǐng)先制造商旺矽科技股份有限公司先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門，將遷入位于臺灣新竹的新工廠，以因應(yīng)由于5G無線、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)轉(zhuǎn)折點(diǎn)的不斷發(fā)展，市場對其半導(dǎo)體測試設(shè)備的需求上升。
新完工的先進(jìn)半導(dǎo)體測試設(shè)備廠房占地超過9萬平方英尺，內(nèi)部劃分出了辦公、生產(chǎn)、應(yīng)用、展示、培訓(xùn)中心等多個區(qū)域，及一樓的裝卸貨碼頭。新廠房已經(jīng)正式投入運(yùn)營，生產(chǎn)的首批設(shè)備于2021年1月開始交付客戶。
旺矽科技的四個主要業(yè)務(wù)部門包括探針卡、LED及光電測試、先進(jìn)半導(dǎo)體測試和高低溫測試部門。旺矽科技的產(chǎn)品包括各種先進(jìn)的探針卡技術(shù)、探針臺、測試儀、物料搬運(yùn)器、以及檢驗(yàn)和高低溫測試系統(tǒng)，其中許多產(chǎn)品都配有最先進(jìn)的校準(zhǔn)和測試與測量軟體套件。（美通社,2021年2月3日新竹）
