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超微高級HPC平臺產品組合亮相超級計算展會 | 美通社

2020-11-18 15:37

超微電腦公司 (Nasdaq: SMCI)將于11月17日至19日在2020超級計算展會(SC20)的超微電腦虛擬展位上展示業(yè)界最廣泛的高性能計算(HPC)系統(tǒng)產品組合。除了產品演示,超微公司的幾名高級代表還將主持幾場關于近期HPC 部署的演講。 

超微公司提供先進的計算解決方案,包括最新的SuperBlade®系統(tǒng),具有單插槽、雙插槽和四插槽刀片服務器,支持高達280瓦處理器、NVMe、200G HDR InfiniBand交換機、25G/10G以太網(wǎng)交換機、單寬或雙幅GPU、冗余AC/DC電源和電池備用電源 (BBP®),使其成為企業(yè)、云技術和HPC應用程序的理想選擇。對高性能計算至關重要的是SuperBlade提供的行業(yè)領先的密度(10 x 4插槽或20 x 1或2插槽刀片服務器)在8U服務器中提供多達40個CPU和40個GPU。

超微公司提供業(yè)界最廣泛的GPU服務器選擇。這些服務器針對AI、深度學習和HPC工作負載進行了優(yōu)化,采用從1U到10U的全系列系統(tǒng),在一個節(jié)點上通過兩個單寬PCI-E GPU支持最多40個GPU,用于單系統(tǒng)中的SuperBlade。超微提供高密度2U和4U服務器,并配以互連4-GPU和8-GPU板以及基于四路和八路主板的8個PCI-E。隨著多款GPU現(xiàn)已提供PCIe外形選擇,客戶也可期待超微的多GPU服務器(包括1U Ultra和BigTwin?)廣泛產品組合的性能大幅提升,并可期待支持GPU的嵌入式系統(tǒng);以及用于用于我們的8U SuperBlade®的每模塊最多2個GPU的GPU刀片模塊。超微提供業(yè)界高度和深度均首屈一指的GPU系統(tǒng)選擇,用于驅動超級計算應用。 

超微的多節(jié)點Twin系列旨在滿足HPC環(huán)境的密度和共享電源要求。超微的最新BigTwin?多節(jié)點系列為HPC提供了所需的密度、共享電源和全面性能。BigTwin是一個2U四個雙處理器節(jié)點系統(tǒng),每個節(jié)點有六個NVMe驅動器。該系統(tǒng)能夠支持功率高達280W的處理器。此外,H12 BigTwin服務器系列經(jīng)過了優(yōu)化,可為現(xiàn)代超級計算集群提供新的集成水平和卓越性能。 

(美通社,2020年11月18日加利福尼亞州圣何塞)