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英業(yè)達攜三大系列產(chǎn)品亮相臺博會 | 美通社

2020-11-05 11:59

發(fā)力服務(wù)器、工業(yè)互聯(lián)和車聯(lián)網(wǎng)  英業(yè)達(Inventec)重裝亮相2020第11屆東莞臺博會

日前,2020第十一屆東莞臺灣名品博覽會(簡稱臺博會)在廣東現(xiàn)代國際展覽中心召開,本屆臺博會轉(zhuǎn)型專業(yè)展,多達360家臺灣企業(yè)參加,聚焦5G云端、物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能等前沿技術(shù),亮出大批強應(yīng)用、接地氣高精尖“黑科技”產(chǎn)品,4天吸引約5萬人次入場,盛況空前。作為全球知名的智慧設(shè)備制造商,英業(yè)達集團(Inventec Corporation)首次參會,并帶來了智能制造軟件解決方案、服務(wù)器、車聯(lián)網(wǎng)5G V2X OBU Box等產(chǎn)品。 

英業(yè)達本次參會的大數(shù)據(jù)中心設(shè)備,是英業(yè)達順應(yīng)大數(shù)據(jù)、云計算時代對于服務(wù)器設(shè)備要求的產(chǎn)品。本次展會上,英業(yè)達集中展示了面向不同應(yīng)用場景的服務(wù)器,例如基于Intel Purley平臺的高密度2U24Bay雙路存儲服務(wù)器(Inventec Entei)、基于最新AMD EPYC ?(霄龍) 7002 系列處理器的高性能2U&1U服務(wù)器(Inventec Horsea、Inventec Golduck )、適用于邊緣計算場景的邊緣服務(wù)器(Inventec E850G4) 、定制化服務(wù)器等,以及與英特爾合作基于新Intel® FPGA SmartNIC C5000X platform的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)產(chǎn)品-Inventec FPGA SmartNIC C5020X;這些產(chǎn)品均由英業(yè)達企業(yè)電腦事業(yè)群(EBG)負責研發(fā)制造。 

本次展出的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)&智能制造軟件解決方案,是由超過25年智能工廠產(chǎn)品研發(fā)及服務(wù)經(jīng)驗的英業(yè)達集團(天津)電子技術(shù)有限公司提供的出色產(chǎn)品,包括“設(shè)備管理方案”、 “I² MES 精益制造解決方案”、 “智能制造大數(shù)據(jù)解決方案 – 智造云臺產(chǎn)品”三個序列。這些產(chǎn)品主要用于智能工廠的管理和監(jiān)控,自動化和智能化的程度非常高,能夠幫助廣大工業(yè)企業(yè)提高智能制造的水平,節(jié)省人力成本并提高效率,這三大解決方案已經(jīng)在河北、天津、上海、江蘇、浙江、廣東、福建等省市落地實施,助力企業(yè)轉(zhuǎn)型升級。這些產(chǎn)品順應(yīng)了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的趨勢,4天展期里吸引了許多行業(yè)客戶前來咨詢。 

本次英業(yè)達也帶來了新的車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品-5G V2X OBU Box,該產(chǎn)品為英業(yè)達子公司,致力于開發(fā)智慧型手持式產(chǎn)品及云端終端應(yīng)用產(chǎn)品的英華達(IAC)研發(fā)制造;此產(chǎn)品內(nèi)置HUAWEI MH5000-871  5G NR C-V2X車規(guī)級通訊模組,支持5G中國全網(wǎng)通 NSA/SA 雙組網(wǎng)模式,向下兼容4G LTE/ 3G/2G 網(wǎng)絡(luò)接入,支持車載備份電池方案的5G V2X輔助駕駛終端。同時,它還支持雙頻北斗/GPS雙模定位,支持多模式交互平臺,滿足9V~36V 車載電池寬壓使用,可以在-40c—+85c的溫度范圍內(nèi)正常工作。 

(美通社,2020年11月4日東莞)