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ADI與微軟合作以批量生產(chǎn)3D成像產(chǎn)品和解決方案 | 美通社

2020-09-23 10:23

ADI與Microsoft合作以批量生產(chǎn)先進(jìn)的3D成像產(chǎn)品和解決方案

Analog Devices, Inc.(Nasdaq: ADI)宣布與微軟(Microsoft Corp.)達(dá)成戰(zhàn)略合作,利用Microsoft的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù),讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能3D應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)更高的深度精度,而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù),為工業(yè)4.0、汽車、游戲、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、計(jì)算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案。

目前,工業(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統(tǒng)的發(fā)展,這些系統(tǒng)可以用在需要使用人機(jī)協(xié)作機(jī)器人、房間映射和庫存管理系統(tǒng)等先進(jìn)應(yīng)用才能實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的嚴(yán)苛環(huán)境中。此外,ToF還可以在汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)乘員檢測(cè)和駕駛員監(jiān)測(cè)功能,為駕駛員和乘客提供更加安全的汽車駕乘體驗(yàn)。

ADI正在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售一個(gè)新的產(chǎn)品系列,其中包括3D ToF成像器、激光驅(qū)動(dòng)器、基于軟件和硬件的深度系統(tǒng),這些產(chǎn)品將提供市場(chǎng)上出色的深度分辨率,精度可以達(dá)到毫米級(jí)。ADI將圍繞互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像傳感器構(gòu)建完整系統(tǒng),以提供3D細(xì)節(jié)效果更佳、操作距離更遠(yuǎn),且操作更可靠的成像,而且不受視線范圍內(nèi)的目標(biāo)限制。這個(gè)平臺(tái)為客戶提供即插即用功能,以快速實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署。

ToF 3D傳感器技術(shù)可以精確投射僅持續(xù)數(shù)納秒的受控激光,這些激光之后從場(chǎng)景中反射到高分辨率圖像傳感器,從而可以對(duì)這個(gè)圖像矩陣中的每個(gè)像素給出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF產(chǎn)品基于Microsoft的技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高度精確的深度測(cè)量,是具有低噪聲、防多路徑干擾高穩(wěn)定性,且易于量產(chǎn)的校準(zhǔn)解決方案。ADI的產(chǎn)品和解決方案已開始提供樣品,預(yù)計(jì)首款使用Microsoft技術(shù)的3D成像產(chǎn)品將于2020年年底發(fā)布。

(美通社,2020年9月23日北京)