環(huán)旭電子與音頻設(shè)計(jì)公司合作，采用系統(tǒng)級(jí)封裝的微小化技術(shù)開(kāi)發(fā)出適用于手機(jī)的微小化音頻模塊，整合DAC (Digital-to-Analog Converter)支持音源播放規(guī)格達(dá)32bit/384kHz，耳機(jī)輸出動(dòng)能范圍達(dá)130dB，總諧波失真達(dá)-108dB，將帶給手機(jī)用戶(hù)全新的音頻體驗(yàn)。
環(huán)旭電子工程暨研發(fā)處長(zhǎng)謝大德表示，過(guò)去十年，智慧手機(jī)在CPU、存儲(chǔ)、鏡頭、電池、屏幕等方面持續(xù)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品迭代，唯獨(dú)音訊方面2019年才有機(jī)構(gòu)專(zhuān)業(yè)評(píng)測(cè)，手機(jī)的 “聽(tīng)覺(jué)感受”逐漸受到重視，也預(yù)示著音訊成為智慧手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)的新領(lǐng)域。音頻模塊基本架構(gòu)為電源系統(tǒng)、放大器、濾波器、解調(diào)器和控制器。嚴(yán)格的組件選型和極致的系統(tǒng)優(yōu)化，才能同時(shí)滿(mǎn)足微小化需求和高音質(zhì)感受，如：高效低噪聲電源轉(zhuǎn)換器、布線(xiàn)回路優(yōu)化減少噪聲耦合、模塊隔離度要求、降低溫度集中效應(yīng)、DAC完善調(diào)校等，每一項(xiàng)都是為了讓音色、音量、音損、空間感和力度具有多元且豐富又動(dòng)人的表現(xiàn)。
環(huán)旭電子憑借系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)整合、模塊化和微小化技術(shù)能力，與設(shè)計(jì)公司合作研發(fā)手機(jī)微小化音頻模塊，極大改善智能手機(jī)音訊效果，為智慧手機(jī)增添新亮點(diǎn)。該手機(jī)微小化音頻模塊也可以應(yīng)用于其他輕薄小巧的裝置，例如：耳塞式TWS耳機(jī)、頸掛式TWS耳機(jī)、頭罩式耳機(jī)等，讓耳機(jī)的設(shè)計(jì)更加輕薄小巧。
（美通社,2020年9月15日上海）
