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三安集成:5G平山海,DFB芯片之路仍任重道遠(yuǎn) | 美通社

2020-09-14 11:12

三安集成在CIOE 2020與客戶交流

三安集成在第22屆中國國際光電博覽會信息通信展的展示已落幕。在展會期間,三安集成的市場部團(tuán)隊進(jìn)行了10場路演,詳細(xì)介紹了三安集成覆蓋數(shù)據(jù)通訊、云計算、3D感測和消費(fèi)電子的產(chǎn)品布局,以及用于數(shù)據(jù)通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消費(fèi)電子的808nm芯片制造能力。 

在5G移動通信系統(tǒng)中,通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)是其核心,其中承載網(wǎng)的信息通量和傳輸距離要求都相對較高,根據(jù)信通院發(fā)布的《5G承載光模塊白皮書》,承載網(wǎng)中的城域核心層和主干線需要在建設(shè)初期就要達(dá)到25G的傳輸速率和40-80千米以上的傳輸距離。VCSEL解決方案在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的短距信號傳輸表現(xiàn)優(yōu)越,可直接調(diào)制的大功率DFB解決方案則很好地適應(yīng)了承載網(wǎng)長距傳輸?shù)男枨?。在面?G、數(shù)據(jù)中心和移動通信網(wǎng)絡(luò)高達(dá)229億元(注:信通院公開數(shù)據(jù))的海量光模組部署需求時,DFB是最佳的光源選擇之一。 

國內(nèi)企業(yè)在25G光模塊的布局意識已顯現(xiàn),但能完全實(shí)現(xiàn)25G DFB自產(chǎn)的的企業(yè)屈指可數(shù)。三安集成目前自主開發(fā)的25G DFB已通過國際客戶驗(yàn)證,進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段,預(yù)計今年年底完成擴(kuò)產(chǎn)計劃,達(dá)到100萬顆25G DFB激光器芯片的月產(chǎn)能。

(美通社,2020年9月14日深圳)