半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，上半年實(shí)現(xiàn)收入人民幣 119.8億元，凈利潤(rùn)為人民幣 3.7億元，創(chuàng)五年來(lái)同期新高，深耕先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的成果正逐步顯現(xiàn)。
二季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣62.7億元，上半年實(shí)現(xiàn)收入人民幣119.8億元，季度及上半年收入同創(chuàng)同期歷史新高。在可比基礎(chǔ)上，考慮收入確認(rèn)的會(huì)計(jì)變更，季度和上半年收入同比增長(zhǎng)分別為55.3%和49.8%。二季度凈利潤(rùn)為人民幣2.3億元，上半年凈利潤(rùn)為人民幣3.7億元，同創(chuàng)近五年來(lái)二季度及上半年新高。
二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣10.0億元，上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣21.5億元，同比分別增長(zhǎng)54.9%和163.4%。二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣6.4億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣3.6億元。上半年扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣13.1億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣8.4億元。
為了進(jìn)一步提高公司資產(chǎn)營(yíng)運(yùn)效率，報(bào)告期公司優(yōu)化了封裝產(chǎn)品購(gòu)銷(xiāo)業(yè)務(wù)模式。在生產(chǎn)銷(xiāo)售產(chǎn)品過(guò)程中，不再對(duì)產(chǎn)品的主要原料承擔(dān)存貨風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)收入準(zhǔn)則的相關(guān)判斷原則，在報(bào)告期對(duì)該部分收入依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)規(guī)定按凈額法列示，使二季度及上半年?duì)I業(yè)收入與營(yíng)業(yè)成本均下降9.3億元及17.3億元，對(duì)報(bào)告期凈利潤(rùn)未產(chǎn)生影響。假設(shè)營(yíng)業(yè)收入及營(yíng)業(yè)成本中于二季度及上半年以總額法列示上述9.3億元及 17.3 億元（依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則規(guī)定需按凈額法列示），則二季度與上半年?duì)I收分別為72.0億元及137.1 億元，相比去年同期分別增長(zhǎng) 55.3%和49.8%。
（美通社,2020年8月20日上海）
