陶氏公司推出全新陶熙?（DOWSIL?）TC-3065導熱凝膠：這種單組分導熱凝膠專為敏感電子元件與日俱增的散熱需求而設計。憑借其出色的潤濕能力，陶熙?TC-3065導熱凝膠可替代傳統(tǒng)的導熱墊片，在填充縫隙的同時，保護電子元器件能在5G技術更高的功率密度下穩(wěn)定工作。此外，這一新材料中揮發(fā)性有機化合物（VOCs）含量極低，解決了傳統(tǒng)硅基材料可能存在的硅油污染問題。為提高生產(chǎn)效率，陶熙?TC-3065導熱凝膠支持自動點膠，組裝完畢后可加熱快速固化。這種創(chuàng)新材料可應用于通訊和數(shù)據(jù)傳輸設備領域。
創(chuàng)新型陶熙?TC-3065導熱凝膠的面世瞄準行業(yè)痛點，突破了傳統(tǒng)材料的局限性。過往業(yè)內使用的導熱墊片在使用過程中需要一定的裝配壓力，會在線路板上產(chǎn)生一定應力，且硬度低的導熱墊片有粘膜風險，增加了操作難度。而導熱泥雖適用于自動化點膠工藝，但存在接觸熱阻高與返修難度大的劣勢。相較于這兩類傳統(tǒng)材料，陶熙?TC-3065導熱凝膠具備高導熱系數(shù)、高擠出率、無滲油、揮發(fā)性物質含量極低等多重優(yōu)勢，能夠滿足5G技術對功率設計、工藝效率與可持續(xù)性的多元需求。
陶熙?TC-3065導熱凝膠具有6.5W/mk的高導熱系數(shù)、60克/分鐘的高擠出速率，支持自動點膠工藝。該導熱凝膠呈現(xiàn)為不流動的糊狀物，在熱管理應用中最薄可壓至150微米的厚度。此外，該導熱凝膠兼具粘合力與可重工性能，在返工過程中易剝離、不易殘留。陶熙?TC-3065導熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環(huán)境，在長期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩(wěn)定性維持在良好狀態(tài)。
陶熙?TC-3065導熱凝膠可用于光通訊模塊、以太網(wǎng)交換機和路由器，以及高速固態(tài)磁盤（SSD）等應用。
該產(chǎn)品現(xiàn)已供中國客戶采購，并在陶氏公司全球分銷合作網(wǎng)絡均有銷售。
（美通社,2020年7月10日上海）
