全球化合物半導(dǎo)體代工平臺(tái) -- 三安集成于2020年7月3日首次亮相主題為“融合創(chuàng)新 智引未來(lái)”的慕尼黑上海電子展，三安集成秉承“專注于化合物半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新”的理念，提供可持續(xù)能源高效電源轉(zhuǎn)換、新能源汽車驅(qū)動(dòng)與充電、數(shù)據(jù)中心與工業(yè)電源相關(guān)的碳化硅/氮化鎵第三代功率半導(dǎo)體器件，以及自動(dòng)駕駛雷達(dá)和面部3D感測(cè)所需的關(guān)鍵光技術(shù)芯片代工業(yè)務(wù)。
隨著汽車電動(dòng)化、無(wú)人駕駛和5G高速網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)功率半導(dǎo)體器件、激光光源和光探測(cè)器件的需求也在日益增長(zhǎng)。碳化硅/氮化鎵并稱第三代半導(dǎo)體雙雄，憑借其熱導(dǎo)率高、電子飽和速度高、擊穿電壓高、介電常數(shù)低等特點(diǎn)，能更好地適應(yīng)高頻、大功率、耐高溫、抗輻照等嚴(yán)苛的使用環(huán)境。但目前因?yàn)椴牧现苽潆y度大、成本高使得第三代半導(dǎo)體還處在爆發(fā)式增長(zhǎng)的前期。
三安集成是化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)專業(yè)平臺(tái)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，掌握化合物半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)：設(shè)計(jì)、材料、制程和檢測(cè)。從襯底制造，到大規(guī)模的碳化硅/氮化鎵/砷化鎵外延生長(zhǎng)MOCVD機(jī)臺(tái)，先進(jìn)的制程開發(fā)和量產(chǎn)能力，在線缺陷檢測(cè)和性能測(cè)試，封裝實(shí)驗(yàn)室，以及全面的可靠性分析實(shí)驗(yàn)室，都是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高質(zhì)量代工的有力保障；同時(shí)，為客戶提供真正的、高成本效益的 “一站式解決方案”。
（美通社,2020年7月3日上海）
