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陶氏公司推出全新5G設備導熱材料,可輕松點膠完成高效組裝 | 美通社

2020-05-07 15:55

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陶氏公司推出陶熙?(DOWSIL?)TC-4040點膠式導熱凝膠:這一可輕松點膠的熱界面材料(TIM),可以代替預制的導熱墊片進行熱傳遞、應力消除和減震。它也可以作為間隙填縫料,擁有可重工的性能。這些關鍵特性使它能更好地應對5G設備中因高功率密度帶來的高發(fā)熱情況。它的誕生展現了陶氏公司深厚的創(chuàng)新研發(fā)能力,對當下5G新基建的推進起到積極作用。此外,作為雙組份熱界面材料和填隙料,賦能電氣設計師使用單一的UL 94 V-0標準材料,以手動或自動程序操作的方式完成點膠或印刷,從而取代傳統(tǒng)的不同厚度的預制導熱墊片。新材料支持室溫固化或加速固化,并可依舊展現出可靠的熱性能和機械性能。

陶氏公司市場部經理、區(qū)域負責人Samuel Liu表示:“5G網絡和云計算系統(tǒng)運行時會產生大量熱量,這一情境對電信網絡設備及其他先進設備中的熱界面材料的散熱性能要求極高;同時,制造商也需要新的解決方案以降低勞動力成本,提高裝配效率。全新的TC-4040點膠式導熱墊片是對陶氏公司系列熱傳導產品的創(chuàng)新性補充,凸顯了陶氏公司對客戶所作的承諾 -- 不斷研發(fā)尖端材料,在優(yōu)秀的熱性能和機械性能之間實現精準平衡?!?/p>

這一全新產品支持自動點膠、絲網印刷,由于材料填充負荷較高,可使用柱塞泵和柱塞計量泵進行點膠。在使用點膠針頭的情況下,由于黏度較高,該產品具有優(yōu)越的擠出速率,此外還表現出精確的組件覆蓋率。這一高導熱材料(4.0W/mk)的工作時長可達2至4小時。作為可重工的間隙填縫料、雙組份熱界面材料,該產品具有穩(wěn)定的材料性能和易于儲存的特性,室溫條件下其保質期長達6個月。在各類極端環(huán)境測試中 (如:1000小時150攝氏度老化測試、-45攝氏度至-125攝氏度條件下1000次循環(huán)熱沖擊測試、1000小時雙85高溫高濕老化測試),產品均表現出穩(wěn)定可靠的熱管理性能。(美通社,2020年5月7日上海)