新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布與博通(Broadcom Inc.)擴(kuò)展合作，助力博通基于Fusion Design Platform ?開發(fā)半導(dǎo)體解決方案，以解決7納米及7納米以下的一系列設(shè)計(jì)難題。
在7納米設(shè)計(jì)多個(gè)成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，博通與新思科技進(jìn)一步合作，部署了包括基于Fusion Design Platform進(jìn)行的5納米芯片設(shè)計(jì)。博通通過整合新思科技的工具、流程和方法，從最新的芯片工藝產(chǎn)品中獲得最大的收益，并有效地為客戶提供價(jià)值。
Fusion Design Platform旨在幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以最收斂的方式實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積(PPA)，來確保最快和最可預(yù)測(cè)的成果時(shí)間(TTR)。Fusion Design Platform跨越了測(cè)試插入和優(yōu)化、RTL綜合、布局布線以及設(shè)計(jì)的收斂和signoff，是一種高度融合的解決方案。Fusion Design Platform使可預(yù)測(cè)PPA達(dá)到了新的水平，從而解決了業(yè)界芯片設(shè)計(jì)的固有挑戰(zhàn)。
新思科技Fusion Design Platform的主要產(chǎn)品和功能包括：
?Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案： 高度優(yōu)化的全流支持，提供最佳設(shè)計(jì)可布線性和收斂以及最短的獲得結(jié)果的時(shí)間 (TTR)
?IC Compiler? II布局和布線：EUV單曝光布線，提供優(yōu)化的5LPE設(shè)計(jì)規(guī)則支持、單鰭單元多樣化感知擺放合法化(single fin variant-aware legalization)，以及過孔裝訂(via stapling)，確保獲得最大的利用率和最小的動(dòng)態(tài)功耗
?Design Compiler® NXT RTL綜合： 結(jié)果的相關(guān)一致性、布線擁塞減少、感知引腳訪問的優(yōu)化、5LPE設(shè)計(jì)規(guī)則支持以及提供給IC Compiler II的物理指導(dǎo)
?PrimeTime®時(shí)序signoff：近閾值超低電壓變異建模，過孔變異建模以及感知布局規(guī)則的工程變更指令(ECO)指南
?StarRC?寄生參數(shù)提取：支持基于EUV單曝光的布線，以及新的提取技術(shù)，如基于覆蓋的過孔電阻和垂直柵極電阻建模
（美通社,2020年4月23日加州山景城）
