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英特爾展示業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī) | 美通社

2020-03-09 12:15

英特爾展示業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

英特爾宣布,已成功將其1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊,以用作以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。

受益客戶群:該款一體封裝交換機(jī)針對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心進(jìn)行了優(yōu)化,這一類型的數(shù)據(jù)中心往往對(duì)經(jīng)濟(jì)高效的互連和帶寬有著無(wú)限的需求。英特爾目前正在向客戶展示這項(xiàng)技術(shù)。

該技術(shù)的重要性:如今的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)依賴于安裝在交換機(jī)面板上的可插拔光學(xué)器件,這些光學(xué)器件使用電氣走線連接到交換機(jī)串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但隨著數(shù)據(jù)中心交換機(jī)帶寬的不斷增加,將 SerDes 連接到可插拔光學(xué)器件將變得越來(lái)越復(fù)雜,并需要消耗更多功率。使用一體封裝的光學(xué)器件,可將光學(xué)端口置于在同一封裝內(nèi)的交換機(jī)附近,從而可降低功耗并繼續(xù)保持交換機(jī)帶寬的擴(kuò)展能力。

此次展示內(nèi)容:本次展示集合了最先進(jìn)的Barefoot Networks 可編程以太網(wǎng)交換機(jī)技術(shù)和英特爾的硅光技術(shù)。本次展示中的集成交換機(jī)封裝采用 P4 可編程 Barefoot Tofino 2交換機(jī) ASIC,并與英特爾硅光產(chǎn)品事業(yè)部的1.6 T比特(Tbps) 硅光引擎一體封裝。(美通社,2020年3月6日美國(guó)加州圣克拉拉)