新思科技設計平臺支持三星2.5D-IC多顆裸晶芯片集成技術 | 美通社

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出設計解決方案來支持三星采用EUV光刻技術的7納米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多顆裸晶芯片集成(MDI?)技術。新思科技Fusion設計平臺和定制設計平臺能夠加快原型設計和分析，幫助設計人員應對來自5G、人工智能和高性能計算(HPC)等加速發(fā)展市場的上市時間壓力。

新思科技 Fusion 設計平臺和定制設計平臺支持的三星代工廠的7LPP 2.5D-IC MDI的關鍵產品和特征包括：

• Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案：全自動硅中介層布線、微凸塊、硅通孔和C4凸塊間的最佳自動布局和布線
• IC Compiler? II布局和布線：全面支持中介層制造、裸晶芯片間布局和布線以及中介層通道和電源布線
• RedHawk? Analysis Fusion In-Design EM/IR：多顆裸晶芯片和硅中介層的無縫 In-Design EM/IR分析、通過清除遺漏過孔、開路或短路連線實現強大的電源分配網絡設計，與ANSYS® RedHawk 簽核分析的結果一致
• Custom Compiler?設計環(huán)境：基于功能強大的原理圖的簡單配置和SPICE deck自動生成功能實現用于HBM和高速接口(HSI)通道的電源和信號完整性分析
• HSPICE®信號完整性分析：PCIe Gen4的線性、瞬態(tài)和StatEye分析
• FineSim®電源和信號完整性分析：針對電源完整性、串擾、抖動的AC和瞬態(tài)分析以及HBM SSO分析

（美通社,2019年12月9日加州山景城）