omniture

CLAP與巴斯夫簽訂生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同 | 美通社

2019-12-05 10:15

左起,Cleanwrap首席執(zhí)行官Moon-Soo Seung,巴斯夫新業(yè)務(wù)有限公司董事總經(jīng)理Guido Poit,CLAP首席執(zhí)行官Sung-Ho Kim

11月12日,韓國顯示配件及傳感器行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)CLAP(CEO:金星虎)與全球化工公司巴斯夫(BASF)在韓國首爾簽訂Organic Semiconductor InkSet技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同。繼今年6月與巴斯夫(BASF)簽訂液晶材料為基礎(chǔ)的光學薄膜技術(shù)(Patterned Retarder)轉(zhuǎn)讓合同后,通過本次簽訂Organic Semiconductor InkSet技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同,CLAP將再次鞏固顯示配件及傳感器行業(yè)作為保有原始專利權(quán)及材料技術(shù)企業(yè)的地位。巴斯夫 (BASF) 將經(jīng)過15年開發(fā)的Organic Semiconductor InkSet原始專利權(quán)出售給CLAP并同時轉(zhuǎn)讓材料的生產(chǎn)技術(shù)。以增強伙伴關(guān)系為目標簽訂合同,巴斯夫 (BASF) 還將出資收購CLAP的部分股份。

Organic Semiconductor InkSet 材料技術(shù)可在大氣壓下利用簡單的涂層工藝來制作半導(dǎo)體電路。用此專利技術(shù)可在100攝氏度以下的較低溫度在柔性膜上實現(xiàn)半導(dǎo)體電路制作,并可進行大規(guī)模生產(chǎn)。此外,利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)與以無機物為基礎(chǔ)的Oxide TFT相比,具有低關(guān)斷漏電流 (Low off Leakage current) 以及快速偏壓應(yīng)力恢復(fù)(Fast bias stress recovery) 的特點。因此該技術(shù)最適合應(yīng)用于需要高穩(wěn)定性的手機大屏幕FOD傳感器,IoT傳感器以及Bio傳感器。CLAP將通過結(jié)合巴斯夫 (BASF) 的液晶光學膜技術(shù)和Organic Semonductor InkSet技術(shù),在短時間內(nèi)實現(xiàn)柔性顯示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感應(yīng)器的產(chǎn)品化。

(美通社,2019年12月5日韓國首爾)