全球領(lǐng)先的無線通信與定位模組供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，截至目前全球已有超過100家來自不同行業(yè)的OEM廠商選擇移遠(yuǎn)5G通信模組開發(fā)其5G終端產(chǎn)品。作為首批推出搭載高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的5G模組供應(yīng)商，移遠(yuǎn)一直與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴保持密切協(xié)作，致力于推動5G技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域早日實現(xiàn)商用。
目前，支持sub-6GHz頻段的RG500Q與RM500Q模組已進(jìn)入工程樣片階段，可提供性能極佳的5G連接。該系列模組已支持多樣化的5G終端產(chǎn)品開發(fā)，涵蓋CPE、網(wǎng)關(guān)、筆記本電腦及超高清視頻直播設(shè)備等。同時，移遠(yuǎn)5G毫米波模組現(xiàn)已就緒，將推動更多垂直行業(yè)實現(xiàn)變革。2019年9月，移遠(yuǎn)RM510Q-GL模組成功打通了基于3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)的毫米波模組First Call。毫米波信令在實驗室的打通，為下一步毫米波實網(wǎng)測試和商用打下了堅實基礎(chǔ)。
移遠(yuǎn)自2018年啟動5G模組研發(fā)以來，一直與高通芯片研發(fā)進(jìn)度保持準(zhǔn)同步狀態(tài)，并不斷取得積極進(jìn)展。10月14日至16日，在西班牙巴塞羅那舉辦的高通5G峰會上，移遠(yuǎn)展示的5G系列模組受到了廣泛關(guān)注。此外，移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品副總裁Neset Yalcinkaya受邀參與了物聯(lián)網(wǎng)分論壇發(fā)言，介紹了移遠(yuǎn)針對5G與massive IoT所做的準(zhǔn)備工作。
10月22日至24日，移遠(yuǎn)通信還將攜5G系列模組亮相MWC Los Angeles，展位號1236。
（美通社,2019年10月17日上海）
